搜索

底部導航

底部版權

Copyright?2008-2017 _廣州弘高科技股份有限公司版權所有 . 保留一切權利. 粵ICP備17127766號 網站建設:中企動力廣州

新聞資訊

可穿戴產品帶給IC廠商哪些新機遇?

作者:
來源:
2017/10/19 11:45
【摘要】:
手表、手環、眼鏡、醫療保健產品……似乎在一夜之間,我們的生活中就充滿了大量的可穿戴產品。在ABI發布的2014年可穿戴設備市場報告中,分析師詳細預測了七大類可穿戴設備的出貨量,包括可穿戴照相機、智能眼鏡、智能手表、可穿戴醫療健康設備、活動跟蹤器、3D動作追蹤器和智能服裝,全年總出貨量將高達9,000萬臺。
手表、手環、眼鏡、醫療保健產品……似乎在一夜之間,我們的生活中就充滿了大量的可穿戴產品。在ABI發布的2014年可穿戴設備市場報告中,分析師詳細預測了七大類可穿戴設備的出貨量,包括可穿戴照相機、智能眼鏡、智能手表、可穿戴醫療健康設備、活動跟蹤器、3D動作追蹤器和智能服裝,全年總出貨量將高達9,000萬臺。
    
機遇在哪里?
    
在這些林林總總的應用中,哪些產品將更有機會?會給半導體廠商帶來哪些新的機遇?先讓我們聽聽各家之言!
    
Marvell無線產品市場總監KevinTang:
    
可穿戴設備不必沿用現有設備的形狀或形式。重要的是,從應用的角度來看它能帶來便利性和可用性。腕式可穿戴設備(手表、手鐲等)是最常見也最簡單易用的,將來可能會出現更多不同種類、不同用途的手表或手鐲,包括平均售價較低的單一用途產品,或是具備多媒體功能、面向高端用戶的多功能產品。我們認為,最初推動產品上量的是入門級設備,這類設備功能相對簡單,價格也易于接受。
    
基于MCU的產品將用于功能有限的可穿戴設備,而具備多媒體和圖形功能的高端產品有可能采用多核應用處理器,例如手表或眼鏡。每一種可穿戴產品都需要有無線連接能力,因此,我們預計,WiFi、藍牙、NFC、GPS等無線技術會進一步普及。在可穿戴設備領域,傳感器也將發揮關鍵作用,在收集有關周圍環境及關鍵身體機能的原始數據時,傳感器是必不可少的。
    
ARM中國區移動市場經理王駿超:
    
可穿戴產品的特點就是多樣化,總體上可以分為三類:運動健康管理、信息娛樂和醫療保健類。首先起量的應該屬于運動健康管理的手環類產品;信息娛樂類智能手表將緊隨其后,眼鏡類產品則更適合行業應用;醫療保健類產品當前面臨的最大挑戰是如何滿足相關行業的認證,這一類產品受限于體積和重量,因此對于低功耗、高集成度的芯片平臺需求會相對強勁。
    
可穿戴產品芯片平臺一般由三部分組成,傳感器(有些會整合MCU)、藍牙和主控CPU。對于半導體廠商來說,存在相當多的市場新機遇,包括傳感器組合加控制中心SensorHub、藍牙互聯技術、以及支持操作系統的應用處理器平臺等。
    
Broadcom嵌入式無線暨無線連接組合事業部市場營銷總監JeffBaer:
    
以前文提到的健身手環為例,那些簡約且不張揚的設備將更有機會。生活中人們已經習慣于佩戴手表,所以智能手表的出現只是賦予既有設備新的價值。而在消費市場和垂直應用中叫好又叫座的新型可穿戴設備(如眼鏡等),既新穎且令人興奮,其未來的發展將不可估量。我們的目標是創建一個可完全互操作、高集成度、支持標準軟件協議的開放平臺,將這些因素全部結合起來,形成超低成本、超低功耗且內置了連接技術和足夠處理能力的單芯片解決方案(SoC),從而帶來無限可能。
    
富昌電子(Future)亞洲卓越工程部副總裁官世明:
    
未來,每個人可能身上都會有多個不同的可穿戴產品,例如眼鏡適合聲音或圖像交流,而手環/手表則適合運動或是捕捉身體生理參數(體溫、心跳、計步)。小型化封裝、超低功耗和電池/儲能和光/動能轉電能技術會更有前景。
    
可穿戴產品功能比較簡單,芯片自身面積不會太大,但因為不同功能的產品制程工藝不同,為節省空間,多芯片模組(MCM)封裝產品就會大量出現,并需要加入小型化電感、電容和各種MEMS傳感器。另一方面,可穿戴產品因為體積小、重量輕、功耗低,如果可以通過小型化的機電器件和光電轉換部件來進行有效充電,增加電池續航能力,減少充電次數,肯定能提高用戶的滿意度。此外,小巧的可穿戴產品會比較容易和生活垃圾一同丟棄而混合掩埋,所以應該要對電池的污染問題予以重視。
    
安森美(Onsemi)半導體企業策略及市場營銷副總裁DavidSomo:
    
智能手表、健康手環和移動醫療設備如果能夠讓消費者生活變得更簡單并提高其生活品質,就有潛力達到每年數以億計的市場規模。從IC芯片角度來看,這些設備的特征相似:首先,可穿戴設備都要求超低功耗與高能效,超小型電池、微控制器(MCU)和傳感器的組合使用將必不可少;其次,它們還需要能夠使用藍牙低功耗等無線連接技術;最后,微封裝及IC集成技術將使設備特性和功能能夠適配到極小的應用空間。
   
晶焱科技(Amazing)總經理姜信欽:
    
迎合消費者個人的生活需求將是可穿戴產品能否成功的關鍵。總體來看,娛樂休閑類的可穿戴產品比較容易設計與導入,但也容易被迅速淘汰;醫療保健與生活管理類產品更符合消費者期盼與多樣化需求,但設計與導入有難度,對芯片的需求趨勢將是以超低功耗、多元化功能與高可靠度設計為主。因此,傳感器、信號前端處理、通信與電路保護IC,將在可穿戴式產品中得到廣泛使用,但如何在同一制程上整合這幾類IC是半導體廠商遇到的新課題。
   
敦泰科技(深圳)有限公司副總經理白培霖:
    
可穿戴設備的使用基礎是人,因此必須考慮他們的實際需求,盲目追求功能堆砌的做法是絕對錯誤的。例如有些手環具有GPS和聯網功能,佩戴它可以產生社交效應;運動監測類產品能夠采集身體生理參數;智能眼鏡更適合專業人士使用,它們都有著明確的市場定位。
    
但現在整個可穿戴市場還處在觀望和調整期,產品定位仍然存在很多不確定性,出貨量也呈現一定程度的下滑。從硬件角度來看,低功耗、小尺寸、高可靠、無生物毒性等是剛性要求,MCU、無線連接、傳感器、觸控IC都將迎來新的機會,但未來競爭的關鍵將更多來自軟件和生態系統。
    
與智能手機、平板電腦觸控需求不同,可穿戴產品往往只需支持單指、兩指觸控功能,但在防水、功耗、屏幕形狀/弧度等方面卻有著更高的要求,敦泰很快會引入一款小封裝、低功耗、適合各種屏幕形狀的觸控產品,并考慮將in-cell工藝引入。
    
IC廠商能做些什么?
    
根據IHS在2013年10月發布的預測,可穿戴市場在2013至2018年之間的年均復合增長率將達170%,主要圍繞信息娛樂、健康和醫療服務3個大類。由于各類設備都需要集成一種或多種處理能力,IC芯片的需求正在增長。高通(Qualcomm)公司高級副總裁兼交互平臺總裁RobChandhok表示,借助高通廣泛的可穿戴相關技術,OEM廠商現在可以快速地在以下3個關鍵增長領域推出成熟商業化解決方案:信息娛樂(如LGGWatch智能手表及三星GearLive智能手表)、健康追蹤器和醫療服務(QLife/2net)。
   
他特別強調了驍龍400處理器(MSM8x26)具備的優勢。作為高通旗下最受歡迎且應用范圍最廣的移動處理器之一,眾多領先的OEM廠商已將其應用于可穿戴設備,包括基于AndroidWear的產品。“驍龍400處理器能夠滿足用戶所需的功能和靈活性,為不同移動終端——平板電腦、智能手機及可穿戴設備——提供性能、功能和功耗的最優平衡。同時,進一步優化了處理器,使其適用于可穿戴設備所需的獨特功耗和尺寸,提供AndroidWear支持以及多種包括3G/LTE蜂窩調制解調器在內的配置規格,以滿足不同連接設計的需求。”
    
在過去5年內,高通在無線和半導體技術(處理器、調制解調器、傳感器、連接技術、軟件等)上的累計研發投入超過165億美元,從低功耗移動無線連接解決方案(Wi-Fi、藍牙、低功耗藍牙、NFC;用于互聯終端和配套終端的3G/4GLTE技術),到集成傳感器的智能系統,再到低功耗Mirasol顯示屏和WiPower無線充電技術,RobChandhok認為這足以顯示其在可穿戴領域相關的技術上的投入和決心。
    
軟件和系統是他談及的另一個重點。根據描述,高通不但為移動生態系統提供軟件及服務開發所需的軟件開發工具包(SDK)和多種工具,還可以與一些獨特技術—如支持可穿戴產品與鄰近終端實現近距離點對點通信的AllJoyn開源平臺—實現結合。此外,由QualcommLife開發的2netHub、2netMobile與2netPlatform技術,能夠支持生物計量傳感器實現數據的可靠采集和匯總,并將其無縫傳輸到云端,與各系統、應用或門戶網關的數據集成,從而實現隨時隨地的持續監測。
    
從芯片的角度來看,王駿超強調說目前整個可穿戴設備市場發展的最大挑戰,就是缺乏專門針對可穿戴應用的芯片設計和優化平臺,這當然也是因為這類產品在目前市場的出貨量有限,還無法達到規模。但隨著市場的持續發展,可穿戴應用的專用芯片與平臺會是驅動市場成長的主要推力之一。
    
按照ARM給出的產品規劃,對于基本型手環類產品,將主要依靠Cortex-M系列MCU做主控,因為其在低功耗、低成本方面具備絕對競爭優勢,且可與多種傳感器集成;而在中檔可穿戴產品(主要是智能手表)領域,ARM將采用雙平臺策略:一是基于Cortex-M3/M4,可運行實時操作系統;另外一類是支持豐富應用操作系統,可以采用Cortex-A5/A7搭配Mali-400平臺;至于高端的眼鏡類產品則適用雙核Cortex-A7搭配Mali-400,其需求類型與低端智能手機平臺相似。
    
眾所周知,在智能終端中,嵌入式運算和無線連接技術是兩個重要帶動因素,Marvell日前將這兩個元素做了重大整合,推出了面向全線物聯網應用的芯片平臺解決方案系列,包括MW300Wi-Fi微控制器、MB300藍牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器,EZ-Connect軟件平臺將支持這個最新的無線產品系列,包括軟件開發工具包(SDK)和應用編程接口(API)。“開發集成式無線微控制器并非如想象般那么容易,需要在功耗、性能和尺寸之間取得恰當的平衡。”KevinTang說。
    
可穿戴設備因為其隨身性的特點,單個產品同一時間只能由一位用戶使用,按照目前的人口數量估計,具有相當巨大的潛在客戶市場。意法半導體(ST)微電機系統與傳感器市場部經理許永剛表示,低功耗和可靠性將是可穿戴設備取得成功的基礎,為此,半導體廠商需要在低功耗處理器、電源管理,低功耗無線有線連接、MEMS傳感器(慣性傳感器、環境傳感器、醫療傳感器)等方面尋求大的突破。
    
在說完了眾多五花八門的處理器、無線連接、傳感器方案之后,讓我們將視線投向一個平時談論不多,但實際卻非常重要的技術—靜電放電(ESD)保護。可穿戴電子產品由于頻繁的與人體接觸,很容易受到ESD沖擊,因此,它們需要額外的ESD保護組件來避免由于ESD沖擊造成的硬件或系統損壞。“應用于可穿戴電子產品的ESD保護組件需要同時符合極低的漏電流、小的封裝尺寸、低寄生電容及低箝制電壓(ClampingVoltage),開發難度很大。”姜信欽說,憑借自有專利技術,晶焱科技目前已開發出具備極低漏電流(<10nA)和針對低箝制電壓的1.2VESD保護組件,包括0402與0201單信道、以及0402雙信道ESD保護組件。
深圳风采开奖号码结果 京东股票 2012体彩排列5走势图 贵州十一选五前三直遗漏 极速时时彩预测器 青海快3今天开奖势图 天津时时彩平台网站 北京快乐10分 好股票推荐软件 20019快乐双彩开奖结果 在线配资d精准亿配资 山西快乐十分开奖前三 广西快乐十分开奖现场 投资股票推荐 22猪幸运28软件专家 彩经网 广西快3 广东11选5玩法规则介绍